Sayonara Japan semiconductor

Jun Makino @jun_makino

とはいえ新パッケージというと GRAPE-6 の最初の時のトラブルが思い出される。

Jun Makino @jun_makino

15年以上たったから書いてもよかろ。

Jun Makino @jun_makino

で、だから、電源ラインもリードフレームの細い線で供給される。

Jun Makino @jun_makino

設計打ち合わせの時に、これだとたりなくない？ときいたらT社のエンジニアに「1本70mA 流せて xx 本あるから大丈夫です」といわれた。

Jun Makino @jun_makino

で、ほんまかいなと思いながらそれ以上追求しなかった私が阿呆であったことはいうまでもない。

Jun Makino @jun_makino

70mA 流せる、というのは流しても溶けたり燃えたりしないという程度の意味であって電源ラインに必要な程度に電圧降下を抑えられるという意味ではなかったのでした。

Jun Makino @jun_makino

まあリードフレームだけの問題ですらなく、ダイ上での電圧降下もあったと、、、

Jun Makino @jun_makino

結局 パッケージを 480ピンに変えて改善はしたけどリードフレームでの電圧降下の問題は根本的には解決できないままGRAPE-6 はつくっちゃったんだけど。

Jun Makino @jun_makino

電圧降下自体はまあ降下してますねというだけで大した問題ではないといえなくもないんだけど、プロセッサチップってアイドルと計算中で(別に省電力設計とかしなくても)倍くらい消費電力変わるのでこれが問題になる。

Jun Makino @jun_makino

つまり、計算始めると電圧降下がでかくなって実効的な供給電圧が下がる他、PLL の電源がアレになったりするわけで。

Jun Makino @jun_makino

電圧センサがチップ上にあればいいかというとそんなことはなくて、電流変動は数クロックのタイムスケール、つまり100ns 程度で起こるのでそんなのに追従できる電源回路はない。デカップリングコンデンサで対応するしかない。

Jun Makino @jun_makino

とはいえ沢山コンデンサ付けるとコスト上がる。実装密度に大きく影響するし。

Jun Makino @jun_makino

まあ計算始める前から負荷あげておく仕掛けつければ解決するんだけど無駄に消費電力増えるのは嫌だし、これ結構ややこしい問題ではある。

Jun Makino @jun_makino

eetimes.com/document.asp?d… Sayonara, Japan Semiconductor Inc.

Jun Makino @jun_makino

日本の半導体産業が死んでしまった理由というより、そもそも一時期うまくいってたように見える理由のほうが謎な気がする。ロジックではずーっと駄目だったわけで、DRAM だけだったわけではない？

Jun Makino @jun_makino

ロジックは垂直統合でやってたとか国内のいろんなところに カスタム品をとかがあった(今でもある)わけで、これはそういう他の産業 の競争力低下の結果であろう。

Jun Makino @jun_makino

他の産業の競争力低下の原因がそのコアである半導体の非効 率な開発・生産体制にあったという部分は大変大きい。

Jun Makino @jun_makino

とか偉そうなこといってるけど国内メーカーでチップ作ったことはG6の 一度しかないからよく知らない。作る数少な過ぎて国内メーカーやってくれな かったし。