月の夜を超えよう（極低温による電子機材へのダメージ）

89siki @89sikin

宇宙船拵えるのに 巨大な3Dプリンターで本体含め何もかもを一体成型で作る って案があって何を言ってるんだと思ったが、これ見ると成る程とは思う。ハンダでコレなら他のパーツとかもねぇ…… x.com/Ton_beri/statu…

みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

-170℃の温度がかかると、宇宙機材の中で何が発生するのか、見ていきましょう。 図示するのは、厚さ3mmの基板に、15x15mm 厚さ3mmの部品（ガラエポ）の部品がはんだ付けされているイメージ図です。 その他の物性は表のとおりです pic.twitter.com/vPvWM5Fjjo x.com/clearusui/stat…

2024-02-27 00:52:37

勢州たぬき工房 @rabbitueki

面白い! 対策は熱膨張させないか、許容するか。膨張率を揃えるのは難易度高いから許容させよう。 ●ソケットを使って機械的に許容する。真空中なら接点信頼性は上がるだろうし、接点数増やして信頼性上げればなんとかなるやろ。 ●昔の脚付のパッケージを使う。脚の変形で逃げる。 続く x.com/Ton_beri/statu…

みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

ということで、過大な熱負荷や、熱負荷の繰り返しにより、はんだ付け部分のクラックが成長し、いつかは破断します。というお話でした。 では皆さんは、どうやってこの破断を防げばよいか。 考えて、引用リプで書いてみましょう。 pic.twitter.com/fHrFYe9igG

2024-02-27 01:55:54

勢州たぬき工房 @rabbitueki

続いてる。 ●半田の塑性変形で逃げる。鉛97%錫3%等、柔らかく変形しやすい、かつ変形に追従してもちぎれにくい半田を使用し、出来るだけ厚膜となるように半田付けする。鉛が多い分には低温脆性も問題にならないはず。

激昂寺@悪霊退散！8964天安門！！ @gekkoji_p

そもそも部品の大きさが熱収縮差が大きくなる原因なのだから表面実装をやめてDIP等に、というのは「そういう部品」という前提だからNG回答だと思う（現実的だとは思うが）。 基板側にヒーター回路を入れて寒暖差を減らすとか運用面での解決が考え付く。 x.com/Ton_beri/statu…

Takashi SASAKI 佐々木隆志 @TakashiSasaki

あとはDIPで頑張るとかリード線付きのディスクリート部品で頑張るとか、コンフォーマルコーティングとかどうかなって思ったけど、宇宙空間に湿度は関係なさそうだしなぁ。よーし、パパ、ラグ板で空中配線しちゃうぞ！？（振動ですぐダメになるやつ）

Takashi SASAKI 佐々木隆志 @TakashiSasaki

BGAかぁ。電極数が2の表面実装部品なら長辺方向に電極を持つものを採用するとか。結局のところガラス布基材のポリイミド樹脂やセラミックスなど基板の材料を工夫するしか思いつかない。その他、四角いランドよりは丸いランドの方がいいとか、クラックだけじゃなくてウィスカにも注意とか。 x.com/Ton_beri/statu…