月の夜を超えよう（極低温による電子機材へのダメージ）

まっぱ大佐/じゃむさん @Jamsan_0000

・そもそもヒータをつける ・はんだ材を工夫する(低温/スズペスト等に強い) ・基板/基板材を工夫する(熱膨張率、形状など) ・THはんだや、せめてガルウイングみたいな足のはんだができる部品にする ・そもそも、基板to部品の接続をプレスフィットやら圧入にして、はんだ付けしない 一旦はこれかなぁ x.com/Ton_beri/statu…

みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

ということで、過大な熱負荷や、熱負荷の繰り返しにより、はんだ付け部分のクラックが成長し、いつかは破断します。というお話でした。 では皆さんは、どうやってこの破断を防げばよいか。 考えて、引用リプで書いてみましょう。 pic.twitter.com/fHrFYe9igG

2024-02-27 01:55:54

Y.Yamashiro @yy_1602176634

・基板材料とICモールド材料の線膨張係数差を小さく（セラミック材、高Tg材、など） ・歪量μεを緩和（ガルウィング、アンダーフィル材、はんだ材の合金組成変更、など） ・温度変化量ΔTと頻度を減らす ・各種条件の最適化（部品配置、残銅率、フットプリント形状、はんだ量、温度プロファイル、など） x.com/ton_beri/statu…

ラジオペンチ @radiopench1

アンダーフィルしか思いつかない。 というか、BGAの実装はアンダーフィルするのが前提で始まったけど、工程が増えるしリワークが難しいのでアンダーフィルレスになったんじゃなかったっけ。 でもこの回答だと昔に戻すだけだから、新規性は何も無いなー x.com/Ton_beri/statu…

天球儀 @hanai_y

@radiopench1 最近のフラッシュメモリのBGAは妙に真ん中にPADを寄せてるので熱応力対策なんでしょうね。 community.infineon.com/t5/%E3%83%8A%E… pic.twitter.com/7bx5VVbaiK

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たきた @takitan0818

線膨張係数合わせ込んでかかる応力下げるか、アンダーフィルで外部応力緩和させるか、温度変化量か頻度下げるか…とかかなぁ。。あと2次元方向の自由度があるなら固定箇所にある部分のほうが変化量減るし、そういう位置に配置するとか、そもそも出来るならチップ中央と外側とかに複線化するか…難し。 x.com/Ton_beri/statu…

たきた @takitan0818

ちゃんと読んでなかったけどこれ宇宙機用のやつを解説してくださってるやつか…！ ほな真空中の機器でΔTなんか変えようないか。放熱も熱交換も難しいやろうし。 あとは銀焼結材なら自己修復機能あるやつもあるけど、ベタ付けだけやし使えへんよなー。。

火龍＠「早急に」改正電子帳簿保存法対応しないと死ぬ @karyu2023

はんだボールの間に接着剤流し込む。 チップの上から接着剤で固定する。 基盤の熱膨張率をシリコンに近くする。 より大きいはんだボールが使えるようにシリコンインターポーザを間に入れる。 x.com/Ton_beri/statu…

ちゃちゃ @navi9000

半田ボール内における応力吸収を目的とした材質最適化とアンダーフィル注入による応力分散かなぁ？　素人的には… x.com/Ton_beri/statu…

みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

あの…… どう考えても私より詳しいプロがいっぱい生えてきてるんですが…… (素人が適当な解説をすることで、プロを召喚できるメソッドが発動。普通のサラリーマンは死ぬ)

ぎーち(ブレイク兄) @BREAK_BROTHER

@Ton_beri あるあるで草

みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

@BREAK_BROTHER ぎーちニキはそのプロ枠だぞ❤️

ともの（P💉💉＋M💉💉💉💉） @TomonoTokyo

召喚術師みなせさんｗ x.com/Ton_beri/statu…

みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

夏コミの申し込みを完了させました。 ちょうど今月に、米軍がロシア軍の戦術マニュアルを出してたんで、それやります。 pic.twitter.com/TYItbj1aTB

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みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

マジで出来立てほやほや タイムリーなネタを使えると思わなかった。 ATP 7-100.1 Russian Tactics FEBRUARY 2024 pic.twitter.com/XzN7weOf5B

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みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

ということで、正解（例）を紹介 はんだに力力がかからないように（力が緩和するように）すればよいので、部品を接着剤で固定します。 これをアンダーフィルと言います。 たぶん、一番ポピュラーな手段かと思います pic.twitter.com/MvAV6YSOdS

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みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

ちなみに、これはあくまで正解例であって、QCDを満たしていれば、何でもOK これ以上のお話が引用リプにいっぱいついているので、詳しいお話はそちらを参照願います。 （私より詳しい人がいっぱいいるのに）

さたぱんびんX🌺 @Galacticcccc

アンダーフィルは振動衝撃にも有効だよね x.com/ton_beri/statu…

あたるの⌨キーボード&技術好き @ataruno_key

このポストの引用めっちゃおもしろい。最近アンダーフィル、サイドフィルって何だ？となっていたのでなおさらおもろい。 x.com/ton_beri/statu…

瑞姫 亞希乃@🉐💾🌯🚀❤️‍🔥 @fairychirno

スマホでもSDMとかアンダーフィル塗布して小型リフローで80度くらいで熱硬化させてたなぁ。。。　ラインの作業員が熱いって言いながらトレイを手で持って基板を外してたな。。。　サーモで想定して対策したいい思い出。　一度塗布して硬化させるとその部品は修理不可になるんだよね← x.com/Ton_beri/statu…

春風（HARUKAZE） @Rock_Harukaze

このツイートの引用RT欄が工学エンジニアの皆さんのガチ考察で溢れていて読み応えあると同時に、プロがわらわらと集まってくるTwitterランドの恐ろしさ() x.com/Ton_beri/statu…

ROUTE39@MEKONG DELTA @ROUTE39_mekong

こちらのツリーと、引用RTで宇宙クラスタの皆さんが補足してくれてる内容を読むと「SLIMの越夜って具体的にどんな困難が発生する行ないだったのか？」が理解できるので必読ですー。 x.com/Ton_beri/statu…

みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

-170℃の温度がかかると、宇宙機材の中で何が発生するのか、見ていきましょう。 図示するのは、厚さ3mmの基板に、15x15mm 厚さ3mmの部品（ガラエポ）の部品がはんだ付けされているイメージ図です。 その他の物性は表のとおりです pic.twitter.com/vPvWM5Fjjo x.com/clearusui/stat…

2024-02-27 00:52:37

マキエ　ラトコ @makie_ratoko

BGAって反り上がってｸﾗｯｸ入るのかと思ってた。横方向なんやね。またそれを防ぐｱﾝﾀﾞｰﾌｨﾙ材なんてのも。なんでｸﾞﾗﾎﾞに付いてないんやろ(･ω･?) threebond.co.jp/technical/tech… pic.twitter.com/cD3OqW4Sbq

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