月の夜を超えよう（極低温による電子機材へのダメージ）

Rina_Physics&Electronics @PhysicsRina

この温度サイクルに耐えるのは本当にすごいけど、すぐに寿命が来ますね。 x.com/ton_beri/statu…

みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

-170℃の温度がかかると、宇宙機材の中で何が発生するのか、見ていきましょう。 図示するのは、厚さ3mmの基板に、15x15mm 厚さ3mmの部品（ガラエポ）の部品がはんだ付けされているイメージ図です。 その他の物性は表のとおりです pic.twitter.com/vPvWM5Fjjo x.com/clearusui/stat…

2024-02-27 00:52:37

みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

（そういえば、1次元的にしか計算してないわ。実際の部品は2次元的な応力が生じるけど……　とりあえず計算を簡単にするために無視してくれ）

みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

ということで、過大な熱負荷や、熱負荷の繰り返しにより、はんだ付け部分のクラックが成長し、いつかは破断します。というお話でした。 では皆さんは、どうやってこの破断を防げばよいか。 考えて、引用リプで書いてみましょう。 pic.twitter.com/fHrFYe9igG

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みなせ ★某A産業リクルーター @Ton_beri

正答（例）は明日発表します

ぎーち(ブレイク兄) @BREAK_BROTHER

ワイなら、BGAを基板のど真ん中じゃなくて割と端っこもしくはネジ固定している部分の近くに置くかしら 基板の応力は固定していない部分の中心が一番かかるので、物理的に基板が動きにくいところに置くわよ 振動耐性も良くなるわよ あとはアンダーフィル材を1辺に塗布するとかかなぁ x.com/ton_beri/statu…

ぎーち(ブレイク兄) @BREAK_BROTHER

@kuronekococochi アンダーフィルはBGAの4辺ではなく、1〜3辺に塗布するのをお勧めしますわよ 4辺に塗布しちゃうと、空気の逃げ道がなくなって、真空中に晒すと内部の空気が逃げようとして最悪樹脂の破裂になっちゃいますん

Nemo @kuronekococochi

@BREAK_BROTHER なるほどです… 体内でも外界と交通の乏しい閉鎖空間(死腔)は、気圧が下がった時に膨張して問題となることがあります…^^; いずれにしても歪が生じないのが一番ですが、歪みをうまく逃すのも大事なんですね…

岡田修平 / OKADA SHUHEI @rocket_EE_okada

【お題】ハンダに応力をかけたくない。 【回答】以下の対策で対応（ハンダ編） 1️⃣ハンダのフィレットはちゃんと美しい形にすることで、熱収縮時の応力が１箇所に集中しにくくなる。そのため、はんだの破断に繋がりにくくなる。 keyence.co.jp/ss/products/mi… pic.twitter.com/yzoTTSuF3I x.com/ton_beri/statu…

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岡田修平 / OKADA SHUHEI @rocket_EE_okada

【お題】ハンダに応力をかけたくない。 【回答】以下の対策で対応（基板編） 2️⃣そもそも、応力発生の原因はガラスエポキシ基板の伸び縮みにハンダ部がついていけないためである。 それであればCIC基板（内部に金属が入ってる。）で、熱膨張率を抑えてやれば応力が抑えられる。 oki.com/jp/otr/2018/n2… pic.twitter.com/dEFS8JZeLX x.com/Ton_beri/statu…

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岡田修平 / OKADA SHUHEI @rocket_EE_okada

【お題】ハンダに応力をかけたくない。 【回答】以下の対策で対応（部品選定編） 3️⃣ハンダ施工する端子が固定されて動かないことも応力がハンダに集中する理由の一つ。 基板パッドと部品の間に脚がある同性能の電子部品を探してきて、脚の部分で応力を受けよう！ aishin.co.jp/products/works… pic.twitter.com/PCd6Vsp2KB x.com/ton_beri/statu…

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岡田修平 / OKADA SHUHEI @rocket_EE_okada

宇宙開発用信頼性保証 プリント配線板 共通仕様書 国立研究開発法人 宇宙航空研究開発機構 ssl.tksc.jaxa.jp/eeepitnl/jp/in…

岡田修平 / OKADA SHUHEI @rocket_EE_okada

【お題】ハンダに応力をかけたくない。 【回答】以下の対策で対応（根性MAX編） これまでの策1️⃣〜3️⃣が全部不発に終わったら、部品をまともに付けるのを諦めよう。。。 裏返して固着。基板まで、直接ジャンパ線を一本ずつ飛ばすのだ。。。 （ホンマにやれんのか？🤔） detail-infomation.com/package-types-… pic.twitter.com/1iO92abbm0 x.com/ton_beri/statu…

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Hideaki HOTTA @mitologia_hot

@rocket_EE_okada @BREAK_BROTHER なので、某・JA〇Aの安信系の方々は、蛇蝎のごとく嫌いますよね。　 ＞BGA。 「表面実装ちゃんとできたもん」と宣言しても、その信頼度を追検証する術がとても限られているので。

MAD_DEMON @MAD_DEMON

表面実装諦めてリード付にすればストレス逃げるじゃろ。 なんだか90年代の基盤ができて来そうだけど。 あの頃の不具合発見方法に、基盤を捻るってのがあってな（老人 x.com/Ton_beri/statu…

紅葉 @Momiji_DD511801

全部リード線接続じゃだめ…？ x.com/Ton_beri/statu…

ぎーち(ブレイク兄) @BREAK_BROTHER

@rocket_EE_okada 亜麻色の髪の乙女不可避 pic.twitter.com/CTQ7KVgzdH

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岡田修平 / OKADA SHUHEI @rocket_EE_okada

@BREAK_BROTHER リワークってここまでやれるんか。。。 tomo-ele.co.jp/rework

ぎーち(ブレイク兄) @BREAK_BROTHER

@rocket_EE_okada BGAジャンパ2度とやりたくないわよ

ぎーち(ブレイク兄) @BREAK_BROTHER

あとは基板に伸びないでねって事前にお願いしておく

メモイさん（ダボス商工会議所会員） @memoi_san

@BREAK_BROTHER 結局最終的には神（基盤）頼り！？

岡田修平 / OKADA SHUHEI @rocket_EE_okada

@BREAK_BROTHER これ、めっちゃ大事なこと。

あずきふぁーむ @azukifarm

・そもそも熱ストレスを与えないように保温、断熱する ・熱変形の少ないセラミックパッケージ部品にする ・ストレスリリーフができるようにリード部品にする ・ワイヤボンディングまたは（大型部品であれば）からげはんだによる基板接続とする あとはなんだろう x.com/Ton_beri/statu…

Hideaki HOTTA @mitologia_hot

リードあり＋スルーホール実装の場合には、リードのストレスリリーフ曲げ（遊びを持たせたばね効果）とスルーホールクリアランスの適正化、モールド剤充填。 表面実装品はストレスリリーフ端子を持つ部品を選定。でも、表面実装品は極力採用しない。 x.com/ton_beri/statu…