.＠_hito_ さんのメモリまわりのめんどくさい話を聞こう

Mr.胃キャメラ @mizutomo

@NaOHaq むしろDRAM側を何とかできないもんですかね？ 無理やり2枚積んで多重化。高温になると、リフレッシュタイムは半減させるけど、CPUから見たら同じ…

ほうめい　マイコンで遊んでばっかりで @houmei

64Kbit〜256KbitくらいのDRAMだとダンピング抵抗入れてたみたいな。それ以上になるとDRAM-マイコンではなくASIC側で受けるので駆動能力など合わせていたはず

Mr.胃キャメラ @mizutomo

そこで、水冷式TSVです!!

ほうめい　マイコンで遊んでばっかりで @houmei

EDOやSDRAMの頃にDRAMコントローラのデバッグやってたけどあまり苦労した記憶がないのよ

NaOHaq(苛性ソーダ) @NaOHaq

@mizutomo 多層化した場合、挟まれてる真ん中の奴がつらそうww

Mr.胃キャメラ @mizutomo

@NaOHaq 確かにww

NaOHaq(苛性ソーダ) @NaOHaq

@natsutan @mizutomo @houmei なんか文脈読むと、データセンタみたいなすし詰めの環境で集積度が高(くて熱に弱)いDRAMを大量に使うみたいなケースについての言及っぽいような。

natsutan @natsutan

@NaOHaq @mizutomo @houmei メモリ自体じゃなくて、違うところはかっている気がしますが、あの書き方だと50度で死んじゃうと読めちゃう。

NaOHaq(苛性ソーダ) @NaOHaq

データセンタみたいに大量に詰め込むような用途だと、MTBFの悪化という形でデバイスの特性を嫌でも実感させられるということはあるかも。

NaOHaq(苛性ソーダ) @NaOHaq

@natsutan @mizutomo @houmei 確かに筐体内の平均気温とか排気の温度が55℃とかだと、デバイスの温度は酷いことになってそうですね-_-;;

NaOHaq(苛性ソーダ) @NaOHaq

しかしまぁ、DRAMが熱に弱いという問題をみんなが認識してるということは、それを解決すればビジネスになるということだわな……